Application data
Number
PI0519532Type
Filing
Publication
PCT
US2005034360 The patent was granted on 08/27/2019 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 11/11/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC.
US
Inventors
C. F. (pessoa física)
US
G. W. (pessoa física)
US
P. S. (pessoa física)
US
P. S. (pessoa física)
US
R. I. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
11/021,483 · 12/23/2004
Abstract
COBERTURAS TÉRMICAS. É apresentada uma cobertura térmica que é composta de um substrato termoregulador. O substrato termoregulador contém um revestimento exotérmico formado a partir de um metal oxidável. O revestimento exotérmico geralmente é isento de umidade antes da ativação. A exposição do revestimento exotérmico a oxigênio e umidade ativa uma reação exotérmica para gerar calor, esse calor sendo transferívei para um paciente ou usuário através de uma superfície externa definida pela cobertura térmica.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2846 de 22-07-2025 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
11/11/2025
RPI 2862
#21.6
Referente à 20ª anuidade.
07/22/2025
RPI 2846
Não conhecimento da petição apresentada em virtude dos questionamentos não serem considerados pertinentes.
01/04/2022
RPI 2661
Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 23/09/2005, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão
06/22/2021
RPI 2633
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 27/08/2019, observadas as condições legais
08/27/2019
RPI 2538
#9.1
12/19/2017
RPI 2450
#9.1.2
12/05/2017
RPI 2448
#9.1
07/11/2017
RPI 2427
#7.1
03/21/2017
RPI 2411
#1.3
02/17/2009
RPI 1989
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