Transferência deferida
#25.1
06/23/2026
RPI 2894
Application data
Number
PI0517056Type
Filing
Publication
PCT
US2005039504 The patent was granted on 06/04/2019 and is in force until 11/01/2025. Until then, no one may make, use or sell the invention in Brazil without the owner's authorisation.
Protection valid until:11/01/2025
Latest action published by the INPI: 06/23/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
DAYCO IP HOLDINGS, LLC
US
DAYCO PRODUCTS, INC.
US
MUVIQ S.R.L.
IT
Inventors
A. L. (pessoa física)
US
E. M. (pessoa física)
US
K. D. (pessoa física)
US
R. J. (pessoa física)
US
R. C. (pessoa física)
US
S. W. (pessoa física)
US
S. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/982,718 · 11/05/2004
Abstract
TENSOR DE CORREIA E MÉTODO PARA FAZER UM BRAÇO TENSOR DE CORREIA E UMA ENVOLTURA DE MOLA. Um tensor de correia inclui um braço (14), uma envoltura de mola (16), e uma mola helicoidal (12) que tem primeira e segunda partes de extremidade projetando-se para dentro. Outro tensor de correia inclui uma mola (12), um braço (14), uma envoltura de mola (16), e uma bucha de pivô (24) cercando a mola. Um tensor de correia adicional inclui uma polia inativa (20) tendo um mancal (36) com um furo de montagem (38) e inclui um braço (14) tendo um pilar (42). O pilar é posicionado no furo de montagem, e uma beirada anular (44) do pilar (42) é deformada exteriormente radialmente e sobre o mancal (36). Um método para fabricar um braço (14) e uma envoltura de mola (16) de um tensor de correia (10) inclui obter um molde para fundir um braço de tensor de correia incluindo uma primeira seção e uma segunda seção e obter molde para fundir uma envoltura de mola tensora de correia incluindo um primeiro segmento e um segundo segmento.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#25.1
06/23/2026
RPI 2894
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 04/06/2019, observadas as condições legais
06/04/2019
RPI 2526
#9.1
04/16/2019
RPI 2519
08/21/2018
RPI 2485
#25.1
11/08/2016
RPI 2392
#1.3
09/30/2008
RPI 1969
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