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Official data from INPI

PROCESSO E DISPOSITIVO PARA PRODUÇÃO CONTÍNUA DE UMA FITA METÁLICA FINA

ExtintaInvention PatentPCT · EP2005010129 Official document available

Application data

Number

PI0516088

Type

Invention Patent

Filing

09/20/2005

Publication

08/19/2008

PCT

EP2005010129

Patent grant document available

We have the complete official document for this filing, as published by INPI.

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Progress at the INPI

  1. Filing09/20/05
  2. Publication08/19/08
  3. Examination
  4. Allowance11/13/18
  5. Grant01/22/19
  6. Terminated11/30/21

The patent was granted on 01/22/2019 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 11/30/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Siemens Vai Metals Technologies GMBH

AT

Siemens Vai Metals Technologies GMBH & CO.

AT

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Inventors

A. F. (pessoa física)

AT

A. S. (pessoa física)

AT

G. E. (pessoa física)

AT

G. H. (pessoa física)

AT

M. B. (pessoa física)

AT

Technical data

Priority claims

AT

A 1708/2004 · 10/13/2004

Abstract

"PROCESSO E DISPOSITIVO PARA PRODUÇÃO CONTÍNUA DE UMA FITA METÁLICA FINA". A invenção se refere a um processo para produção contínua de uma fita metálica fina, de modo particular, de uma fita de aço laminada a quente, diretamente a partir de uma fornada de metal e com uma espessura de lingotamento de fita < 10 mm após o processo de lingotamento com rolos. A fita metálica fundida é conduzida a uma redução de espessura em linha e, a seguir, a um dispositivo de armazenagem. O objetivo da invenção é alcançar, em um processo de produção contínua, diretamente a partir da fornada de metal e com uma baixa espessura de fundição de fita, uma fita metálica laminada a quente de alta qualidade com tolerâncias de planicidade comparáveis, que, no presente, possa ser obtida durante a produção de fita metálica laminada a quente, a partir de placas finas continuamente fundidas, ou de placas com espessuras de lingotamento variando de 40 a 300 mm. Para este fim, uma medição de planicidade é realizada na fita metálica em movimento, e os resultados dessa medição de planicidade são adotados para influenciar especificamente na planicidade da fita metálica.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2640 de 10-08-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

11/30/2021

RPI 2656

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 16ª anuidade.

08/10/2021

RPI 2640

Concessão da patente

#16.1

01/22/2019

RPI 2507

Deferimento

#9.1

11/13/2018

RPI 2497

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

12/05/2017

RPI 2448

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome alterado de: SIEMENS VAI METALS TECHNOLOGIES GMBH & CO.

05/08/2012

RPI 2157

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/19/2008

RPI 1963

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