Application data
Number
PI0503953Type
Filing
Publication
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 01/17/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
C. C. (pessoa física)
TW
C. M. (pessoa física)
TW
Inventors
C. C. (pessoa física)
TW
IPC Classification
Priority claims
US
10/936,192 · 09/07/2004
Abstract
SAPATOS COM PAINEL LATERAL PARA JUNÇÃO DA SOLA EXTERNA apresenta um sapato que inclui um corpo com uma palmilha e um painel lateral que inclui uma periferia de uma parte inferior do corpo. O painel lateral inclui uma série de aberturas e pelo menos uma lacuna é definida entre o corpo e o painel lateral. Material como borracha para uma sola externa inclui o painel lateral e é preenchido em pelo menos uma lacuna e as aberturas. O sapato não precisa de costura e cola.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
01/17/2017
RPI 2402
#8.6
Referente à 11ª anuidade.
09/20/2016
RPI 2385
#7.1
03/01/2016
RPI 2356
#25.1
Transferido de: Chen Chuang-Chuan.
04/26/2011
RPI 2103
#3.1
05/22/2007
RPI 1898
#2.1
11/01/2005
RPI 1817
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