Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2262 de 13/05/2014.
09/02/2014
RPI 2278
Application data
Number
PI0412515Type
Filing
Publication
PCT
US2004021998 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/02/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
W.R. Grace & Co-Conn
US
Inventors
J. P. (pessoa física)
US
J. C. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
60/486,686 · 07/11/2003
Abstract
"PARTÍCULAS ABRASIVAS PARA POLIMENTO QUÍMICO MECÂNICO". A presente invenção se refere a uma composição abrasiva para o polimento de substratos que incluem uma pluralidade de partículas abrasivas dotadas de uma distribuição de tamanho de partícula polidispersa com um tamanho médio, por volume, estando em cerca de 20 nanômetros a cerca de 100 nanômetros, o valor de amplitude, por volume, sendo superior ou igual a cerca de 20 nanômetros, onde a fração de partículas superior ou igual a cerca de 100 nanômetros é menor ou igual a 20% em volume das partículas abrasivas.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2262 de 13/05/2014.
09/02/2014
RPI 2278
#6.1
05/13/2014
RPI 2262
#8.6
Referente à 10ª anuidade.
05/13/2014
RPI 2262
#1.3
09/19/2006
RPI 1863
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