Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 na RPI 2159 de 22/05/2012.
09/10/2013
RPI 2227
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO DE ADESIVO DE ADERÊNCIA
Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · EP2004004931
Application data
Number
PI0412226Type
Invention Patent
Filing
05/08/2004
Publication
08/22/2006
PCT
EP2004004931 Progress at the INPI
- Filing05/08/04
- Publication08/22/06
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/10/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Henkel AG & Co. KGaA
DE
H. A. (pessoa física)
DE
Inventors
P. F. (pessoa física)
CH
Technical data
IPC Classification
Priority claims
EP
03 015091.6 · 07/03/2003
Abstract
"COMPOSIÇÃO DE ADESIVO DE ADERÊNCIA". A presente invenção refere-se a uma composição de adesivo de aderência de hot-melt, que pelo uso de um copolímero de bloco de estireno-butadieno-butileno-estireno apresenta propriedades aperfeiçoadas no que refere-se à aderência imediata, bem como na remoção sem resíduos da composição de adesivo de aderência de hot-melt de um substrato de suporte.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Alteração de nome deferida
#25.4
Nome Alterado de: Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
08/21/2012
RPI 2172
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
05/22/2012
RPI 2159
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
08/22/2006
RPI 1859
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