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Official data from INPI

PANO DE CONFORMAÇÃO PARA FABRICAÇÃO DE PAPEL DE CAMADA TRIPLA

Arquivada/ExtintaInvention PatentPCT · US2004008311

Application data

Number

PI0408426

Type

Invention Patent

Filing

03/18/2004

Publication

03/21/2006

PCT

US2004008311

Progress at the INPI

  1. Filing03/18/04
  2. Publication03/21/06
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 10/16/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

W. C. (pessoa física)

US

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Inventors

K. W. (pessoa física)

CA

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

10/391,827 · 03/19/2003

Abstract

"PANO DE CONFORMAÇÃO PARA FABRICAÇÃO DE PAPEL DE CAMADA TRIPLA". São fornecidos panos de conformação para fabricação de papel de camada tripla que tem um conjunto de fios MD superiores que são entrelaçados exclusivamente com um conjunto de fios CMD superiores para formar pelo menos parte de uma camada de pano superior, e um conjunto de fios MD inferiores que são entrelaçados exclusivamente com um conjunto de fios CMD inferiores para formar pelo menos parte de uma camada de pano inferior. Estes panos ainda incluem um conjunto de pares de fios MD de costura. Os fios MD de costura que compreendem cada um tal par, tecem em ambas, na camada de pano superior e na camada de pano inferior, de tal modo que em locações onde o primeiro fio no par tece na camada de pano superior o segundo fio no par mergulha para a camada de pano inferior. Em configurações da presente invenção, cada fio MD de costura pode também ser tecido de modo a formar cotovelos lado a lado na direção da máquina na superfície inferior da camada de pano inferior com um fio MD inferior. Em outras configurações da invenção, pelo menos alguns dos fios CMD superiores que os fios MD de costura dos pares de fios MD de costura passam por cima imediatamente antes de mergulhar na camada de pano inferior, têm um diâmetro maior e/ou um módulo mais elevado que o restante dos fios CMD superiores.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.

10/16/2012

RPI 2180

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 6ª, 7ª e 8ª anuidades.

05/22/2012

RPI 2159

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

03/21/2006

RPI 1837

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