Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 2143 de 31/01/2012.
09/17/2013
RPI 2228
Application data
Number
PI0311887Type
Filing
Publication
PCT
EP2003007967 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/17/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Henkel AG & Co. KGaA
DE
H. A. (pessoa física)
DE
Inventors
A. F. (pessoa física)
DE
M. H. (pessoa física)
DE
T. M. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
102 34 369.1 · 07/27/2002
Abstract
"ADESIVOS DE FUSÃO RETICULÁVEIS A RADIAÇÃO". Para a disponibilização de um adesivo com aderência inicial simultaneamente alta e alta resistência térmica, é proposta um adesivo de fusão reticulável a radiação com pequena tendência à fluência, contendo 0 a 40% em peso de ao menos um elastômero natural ou sintético, não-reticulável a radiação como componente (A), 15 a 40% em peso de ao menos uma ligação, que contém ao menos duas ligações duplas olefínicas, como componente (B), bem como 20 a 85% em peso de uma resina conferindo pegajosidade como componente (C). O adesivo de fusão de acordo com a invenção é apropriada especialmente para o emprego em máquinas de etiquetam de curso rápido, não deixa fios e se destaca, além da alta resistência térmica, por uma boa aderência relativamente a plásticos e metais.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 2143 de 31/01/2012.
09/17/2013
RPI 2228
#25.4
Nome Alterado de: Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
08/21/2012
RPI 2172
#8.6
Conforme artigo 10º da resolução 124/06, cabe ser arquivado referente ao não recolhimento da 8ª anuidade.
01/31/2012
RPI 2143
#1.3.1
Referente a RPI 1787 de 05/04/2005, quanto ao item (86)
05/17/2005
RPI 1793
#1.3
04/05/2005
RPI 1787
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