Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2047 de 30/03/2010.
04/12/2011
RPI 2101
Application data
Number
PI0306959Type
Filing
Publication
PCT
US2003000670 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/12/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Sealy Technology LLC
US
Inventors
E. C. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
10/051.979 · 01/17/2002
Abstract
"MÓDULO DE MOLA DE MATERIAL COMPOSTO ELEVADO COM CONEXÕES DE AFIXAÇÃO". Molas de material composto com espaçadores integrais para estarem localizadas entre uma conexão de afixação de quadro e um corpo de mola provêem molas com perfil vertical aumentado para suporte de estruturas com maior altura. Os elementos de mola são formados com fibras encapsuladas. As conexões de afixação e outros elementos estruturais, tais como os espaçadores, são integralmente formados por moldagem em torno dos elementos de mola, de qualquer forma adequada para integração e montagem com conjuntos de estrutura de suporte de mola, tal como um quadro de suporte sobre o qual as molas de material composto são montadas, e uma estrutura de suporte, tal como uma grade ou um aramado, à qual as molas são afixadas por meio dos vários tipos de conexões de afixação. A montagem direta das molas nas superfícies de elementos de quadro também é mostrada.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2047 de 30/03/2010.
04/12/2011
RPI 2101
#8.6
Referente a 5º, 6º e 7º anuidade.
03/30/2010
RPI 2047
#1.3
11/30/2004
RPI 1769
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