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Official data from INPI

TINTA CONDUTIVA COM ALTA SOLDABILIDADE

Arquivada/ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0205055

Type

Invention Patent

Filing

11/12/2002

Publication

06/29/2004

Progress at the INPI

  1. Filing11/12/02
  2. Publication06/29/04
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 01/18/2011. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Ticon Tintas Condutivas LTDA.

SP, BR

Inventors

H. F. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"TINTA CONDUTIVA COM ALTA SOLDABILIDADE". Refere-se o presente relatório a uma patente de invenção de uma tinta condutiva, utilizada especialmente para aplicação em vidros, tal como vidro de veículos, onde a tinta define uma trilha na superfície do vidro que possui condutividade elétrica, cuja resistividade é calculada previamente e alcançada de acordo com os componentes previstos na tinta, que para a aplicação no vidro, assume através de componentes já conhecidos a forma de pasta. O objetivo da presente patente é prover uma tinta para ser aplicada na forma de trilhas resistivas em vidros de veículos que permita um controle adequado da resistência, que pode ser variada com a simples troca de componentes. Um segundo objetivo é prover uma tinta que possui uma porcentagem de metais que facilite a soldagem da trilha aos condutores elétricos que a alimenta.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 da RPI 2025 de 27/10/2009.

01/18/2011

RPI 2089

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 3º, 4º, 5º e 6º anuidade.

10/27/2009

RPI 2025

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/29/2004

RPI 1747

Pedido de patente depositado

#2.1

01/21/2003

RPI 1672

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