Official data from INPI

SISTEMA DE ACONDICIONAMENTO DE SORVETE DE MASSA EM MOLDE MODELADOR

ArquivadaInvention Patent

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Application data

Number

PI0204721

Type

Invention Patent

Filing

10/16/2002

Publication

06/15/2004

View on INPI

Progress at the INPI

Filing10/16/02
Publication06/15/04
Abandoned
Allowance
Grant
In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 10/16/2002 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/26/2006. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Sansan Importação Exportação Comércio e Representação LTDA.

SP, BR

Inventors

M. R. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

A47J 43/20

Abstract

"SISTEMA DE ACONDICIONAMENTO DE SORVETE DE MASSA EM MOLDE MODELADOR". Formado por um recipiente cilindrico (1), dotado de extremidade levemente truncada (2), onde há a abertura (3) em forma de estrela e fechada por um selo (4), colado e destacável do recipiente para desenvase do sorvete (S), sendo que o bocal do recipiente é dotado de um colar saliente (5), sendo nesse bocal instalado um embolo (6) em forma de tampa, dotado de porção concêntrica (7) com menor diâmetro e que comprime o sorvete (S) contra a abertura (3), sendo que o recipiente (1) é encaixado num bocal (8) solidário à base (9) em "L", fixada na parede, possuindo uma alavanca (10) pivotada num suporte (11) em "U", sendo nele pivotado um elemento cilindrico (12) que se posiciona concentricamente sobre o embolo (6) para comprimi-lo, expelindo o sorvete já adornado, num recipiente comestível ou não.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

12/26/2006

RPI 1877

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

09/19/2006

RPI 1863

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/15/2004

RPI 1745

Pedido de patente depositado

#2.1

01/21/2003

RPI 1672

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