Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 08.09.2021
09/14/2021
RPI 2645
Application data
Number
PI0114184Type
Filing
Publication
PCT
EP2001010381 The letters patent expired on 09/14/2021: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
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Applicants
Basell Polyolefine GmbH
DE
Inventors
J. E. (pessoa física)
DE
P. K. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
DE
100 47 861.1 · 09/27/2000
Abstract
"MASSA DE MOLDAR DE POLIETILENO, APROPRIADA COMO MATERIAL PARA TUBOS COM EXCEPCIONAIS PROPRIEDADES DE PROCESSAMENTO". A invenção refere-se a uma massa de moldar polimérica de um primeiro polímero de etileno (A) e um segundo polímero de etileno (B), que é particularmente apropriada para a produção de tubos de paredes grossas, de grande calibre. A massa de moldar contém uma quantidade na faixa de 55 a 75% em peso de primeiro polímero de etileno (A) e uma quantidade na faixa de 25 a 45% em peso de segundo polímero de etileno (B), respectivamente, com relação ao peso total da massa de moldar, sendo que o primeiro polímero de etileno (A) representa um copolímero de etileno com uma 1-olefina, com um número total de átomos de C na faixa de 4 a 10, como comonômero, e com uma fração de comonômero de 0,2 a 5% em peso, com relação ao peso do primeiro polímero de etileno (A), e uma ampla distribuição de massa molar bimodal e sendo que o segundo polímero de etileno (B) representa um copolímero de etileno e uma 1-olefina, com 4 a 10 átomos de C, que possui uma distribuição de massa molar bimodal, que é diferente da massa do primeiro polímero de etileno (A). A invenção refere-se também a um tubo altamente resistente dessa massa de moldar e ao uso do mesmo para transporte de gás ou água.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 08.09.2021
09/14/2021
RPI 2645
Referente à RPI 2092 de 08/02/2011, quanto a inclusão do desenho.
02/26/2019
RPI 2512
#16.1
02/08/2011
RPI 2092
#9.1
06/29/2010
RPI 2060
#6.1
11/10/2009
RPI 2027
#1.3
07/22/2003
RPI 1698
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