Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
02/02/2010
RPI 2039
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Official data from INPI
MISTURAS DE POLÍMEROS CONTENDO POLIAMIDA E POLÍMEROS MODIFICADOS POR BORRACHA PREPARADOS ATRAVÉS DO PROCESSO DE POLIMERIZAÇÃO DE MASSA
ArquivadaInvention PatentPCT · EP2001005140
Application data
Number
PI0110873Type
Invention Patent
Filing
05/07/2001
Publication
02/11/2003
PCT
EP2001005140 Progress at the INPI
- Filing05/07/01
- Publication02/11/03
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: the INPI technical office action was not answered in time (art. 36 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/02/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
B. A. (pessoa física)
DE
Lanxess Deutschland GmbH
DE
Inventors
D. W. (pessoa física)
DE
G. Q. (pessoa física)
DE
H. W. (pessoa física)
DE
Technical data
IPC Classification
Priority claims
DE
100 24 933.7 · 05/19/2000
DE
100 24 935.3 · 05/19/2000
DE
101 09 225.3 · 02/26/2001
Abstract
"MISTURAS DE POLÍMEROS CONTENDO POLIAMIDA E POLÍMEROS MODIFICADOS POR BORRACHA PREPARADOS ATRAVÉS DO PROCESSO DE POLIMERIZAÇÃO DE MASSA". A presente invenção refere-se a misturas de polímeros contendo A) poliamida; B) polímero de enxerto preparado por meio de polimerização de massa, solução ou massa-suspensão de, B1) 50-99 %, em peso, de um ou mais monômeros de vinila sobre, B2) 50-1 %, em peso, de uma ou várias bases de enxerto com uma temperatura de transição vítrea de C ou poliestireno tenaz ao choque; C) pelo menos um promotor de compatibilidade contendo pelo menos um polímero termoplástico com grupos polares e eventualmente; D) pelo menos um (co)polímero de vinila.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
07/07/2009
RPI 2009
Transferência deferida
#25.1
Transferido de: Bayer Aktiengesellschaft
09/18/2007
RPI 1915
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
02/11/2003
RPI 1675
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