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Official data from INPI

PROCESSO DE APLICAÇÃO DE TERMOADESIVO EM SUBSTRATO E SUBSTRATO COM MICROPONTOS DE TERMOADESIVO.

ExtintaInvention Patent

Application data

Number

PI0100286

Type

Invention Patent

Filing

01/16/2001

Publication

09/17/2002

Progress at the INPI

  1. Filing01/16/01
  2. Publication09/17/02
  3. Examination
  4. Allowance05/24/11
  5. Grant12/27/11
  6. Terminated12/01/15

The patent was granted on 12/27/2011 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/01/2015. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Boxflex Componentes para Calçados Ltda.

RS, BR

Boxflex Texon Componentes Para Calçados LTDA

RS, BR

Inventors

S. V. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"PROCESSO DE APLICAÇÃO DE TERMOADESIVO EM SUBSTRATO E SUBSTRATO COM MICROPONTOS DE TERMOADESIVO". A presente invenção refere-se a um inovador processo de aplicação de termoadesivo sobre tecidos e nãotecidos através de micropontos. A presente invenção também refere-se ao material tecido ou nãotecido que apresenta micropontos de termoadesivo. O processo compreende o transporte da emulsão aquosa ou com solvente de termoadesivo para dentro do cilindro microperfurado (1). O termoadesivo é forçado a passar através da tela microperfurada do cilindro (1) por ação de uma régua interna (2). O cilindro microperfurado (1) gira sobre um cilindro emborrachado (3). O cilindro microperfurado (1) é dotado de 40 a 120 furos por polegada (mesh). A tela do cilindro (1) apresenta um bloqueio na maior parte de seus microfuros, de modo a deixar livre apenas alguns que definem um arranjo na forma de figuras geométricas por onde passa o termoadesivo. Esse arranjo pode assumir as mais variadas formas, das quais salienta-se a circular, quadrada, retangular, triangular, losangular, trapezoidal, poligonal, de estrela ou outras quaisquer. O substrato com o termoadesivo aplicado passa então por um forno para a secagem adequada. Posterior e opcionalmente o substrato é revisado e rebobinado. Os substratos onde são aplicados os micropontos afastados de termoadesivos são entretelas, tecidos ou nãotecidos, empregados posteriormente na indústria calçadista ou de marroquinaria, isto é, bolsas e acessórios do vestuário, através de prensagem por calor sobre couro ou laminados sintéticos. A aplicação do termoadesivo por micropontos afastados melhora o desempenho dos materiais, como a transpiração ao vapor d'água, maciez ao toque e isenção de marcas e do aspecto de "casca de laranja" pelo lado externo da flor de materiais finos e delicados. Os adesivos utilizados são, preferencialmente, os formulados à base de acrílicos, estireno-butadieno (SBR) e poliuretanos. Nesses adesivos são adicionados pigmentos coloridos para a identificação do lado de colagem do substrato. Os termoadesivos, preferentemente, devem sofrer um espessamento, ou seja, uma correção da viscosidade para melhorar a aplicação pelo processo de micropontos, cuja faixa de viscosidade fica compreendida entre 2.000 a 50.000 cPs (centi poise) a 20 C.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2289 de 18-11-2014 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

12/01/2015

RPI 2343

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 14ª anuidade.

11/18/2014

RPI 2289

Concessão da patente

#16.1

12/27/2011

RPI 2138

Deferimento

#9.1

05/24/2011

RPI 2107

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

05/25/2010

RPI 2055

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

10/27/2009

RPI 2025

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: Boxflex Texon Componentes para Calçados Ltda.

09/19/2006

RPI 1863

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/17/2002

RPI 1654

Pedido de patente depositado

#2.1

02/28/2001

RPI 1573

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