APARELHO E MÉTODO PARA LIGAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ATRAVÉS DE JUNTAS SOBREPOSTAS SOLDADAS

IPC Classification

Priority claims

Abstract

"APARELHO E MÉTODO PARA LIGAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ATRAVÉS DE JUNTAS SOBREPOSTAS SOLDADAS". Trata-se de um aparelho e um método para ligar uma à outra uma primeira e uma segunda placas de circuito impresso (10/20) (PCBs), nos quais uma ou ambas as PCBs é/são um circuito flex. O método inclui a sobreposição das duas PCBs de modo que seus respectivos arranjos de traços de circuito correspondentes (12/22) fiquem voltados um para o outro por uma pequena distância K predeterminada, em seguida a introdução de solda forte em estado de fusão (30) nas proximidades de uma borda de PCB sobreposta (18), seja por soldagem ondulada, de modo a se fazer com que haja capilação da solda forte em estado de fusão entre as duas PCBs, formando-se assim juntas de solda forte que ligam operacionalmente um ao outro os dois arranjos de traços de circuito.