Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1962 de 12/08/2008.
03/03/2009
RPI 1991
Application data
Number
PI0009189Type
Filing
Publication
PCT
US2000007386 The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
L. C. (pessoa física)
US
Inventors
K. A. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
09/275,059 · 03/23/1999
Abstract
Patente de Invenção: "CURATIVOS DE POLI(MERCAPTOPROPILARILA)". Compostos de arila substituídos por mercaptoalquila polifuncionais, composições adesivas de uma ou duas partes incluindo os compostos e métodos de fazer e usar os compostos são descritos. Os compostos incluem um ou mais anéis aromáticos, em que pelo menos um, e em uma concretização, somente um anel aromático é substituído com pelo menos um grupo alquiltio e pelo menos um grupo oxialquiltio, e de preferência não inclua ligações hidrolisáveis. Os núcleos aromáticos podem fornecer os produtos curados com altas temperaturas de transição vítrea (T~ g'~s) dos que estão disponíveis da maioria dos polimercaptanos comercialmente disponíveis. Os sistemas adesivos incluem uma resina epóxi ou outros compostos tais como olefinas terminais que são conhecidas por reagir com tióis (material polimerizável). De preferência, os compostos são usados em combinação com curativos de amina como um sistema curativo de dois componentes para resinas epóxi. A tal composição fornece uma cura de dois estágios que possibilita a obtenção muito rápida de partes ligadas com resistência manuseável à temperatura ambiente ou abaixo, ou com temperaturas de forno relativamente baixas. Os materiais podem ser usados para revestimentos, adesivos, vedantes, compostos de recheadura e outros do gênero.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 1962 de 12/08/2008.
03/03/2009
RPI 1991
#8.6
Referente à 6ª, 7ª e 8ª anuidades.
08/12/2008
RPI 1962
#1.3
02/13/2002
RPI 1623
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