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Official data from INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA A FIO DENTAL COM SALIÊNCIAS

Arquivada/ExtintaUtility Model

Application data

Number

MU8902921

Type

Utility Model

Filing

12/03/2009

Publication

07/19/2011

Progress at the INPI

  1. Filing12/03/09
  2. Publication07/19/11
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 03/29/2016. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

V. J. (pessoa física)

PR, BR

Inventors

V. J. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA A FIO DENTAL COM SALIÊNCIAS, sendo uma solução inventiva de disposição construtiva pertencente ao campo da odontologia e artigos de higiene bucal e profilaxia, para remoção de resíduos entre os dentes, comercializados em farmácias e comércio em geral,.conformado por fio dental rígido ou flexível(A) o qual será produzido apresentando de forma intercalada pela sua extensão, saliências(B), as quais poderão ser apresentadas como saliências de dimensões iguais(C) ou saliências de dimensões variadas(D) ou saliências de dimensõescrescentes(E), de forma tais saliências(B) poderão também ser incorporadas a fios dentais já existentes, por algum processo de acoplamento(F).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

03/29/2016

RPI 2360

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

12/01/2015

RPI 2343

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/19/2011

RPI 2115

Pedido de patente depositado

#2.1

08/10/2010

RPI 2066

Patent monitoring

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