Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.
10/02/2012
RPI 2178
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/02/2012. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. S. (pessoa física)
RS, BR
Inventors
A. F. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
PLACA MULTICOMPONENTE PARA OBTENÇÃO DE SOLADOS. Refere-se o presente modelo afeto ao setor calçadista, a uma placa plana, obtida pela vulcanização de três componentes termoformáveis de características distintas de dureza, abrasão e densidade, em faixas paralelas e sucessivas, de larguras compatíveis com a zona de enfranque, zona de flexão e do bico de um solado de calçado. Desta forma, basta estampar, (cortar) os solados da placa para se ter a sola pronta , com evidente economia de custos e tempo, já com cada zona mantendo as características do componente utilizado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2156 de 02/05/2012.
10/02/2012
RPI 2178
#8.6
Referente à 4ª anuidade.
05/02/2012
RPI 2156
#3.8
Referente a RPI 2025 de 27/10/2009, quanto ao item (72).
12/08/2009
RPI 2031
#3.1
10/27/2009
RPI 2025
#2.1
04/15/2008
RPI 1945
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