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Official data from INPI

PLACA DE MADEIRA COMPENSADA APLICÁVEL NA FABRICAÇÃO DE PARTES DE IMPLEMENTOS RODOVIÁRIOS, TAIS COMO TAMPAS LATERAIS DE CARRETAS, BI-TRENS E OUTROS

Arquivada/ExtintaUtility Model
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Application data

Number

MU8600680

Type

Utility Model

Filing

04/10/2006

Publication

12/04/2007
View on INPI

Progress at the INPI

  1. Filing04/10/06
  2. Publication12/04/07
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 08/20/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Palmasola S/A

SC, BR

Inventors

N. C. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

B27D 1/04B27D 1/08

Abstract

PLACA DE MADEIRA COMPENSADA APLICÁVEL NA FABRICAÇÃO DE PARTES DE IMPLEMENTOS RODOVIÁRIOS TAIS COMO TAMPAS LATERAIS CARRETAS, BI-TRENS E OUTROS, refere-se a um novo produto de material compensado de madeira com acabamento superficial, pertencente ao campo da engenharia de materiais que é constituído por um painel de madeira compensada com acabamento superficial hidrófugo (1), construído a partir de folhas lamelares (2) sobrepostas e compactadas (3) para que forme uma placa de com pensado (4) que após ser redimensionada recebe tratamento superficial por lixa, seguido por uma aplicação de filme ou pintura polimérica (5) sobre ambas as faces contrapostas (6), finalizando com a selagem (7) dos rebordos (8); o filme ou pintura polimérica (5) é termo-fixado (9) sobre as faces contrapostas (6) da placa de compensado (4) uniformizando e padronizando o acabamento, onde associado à selagem de seus rebordos (8) torna o produto impermeável à umidade.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2205 de 09/04/2013.

08/20/2013

RPI 2224

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 7ª anuidade(s).

04/09/2013

RPI 2205

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/04/2007

RPI 1926

Pedido de patente depositado

#2.1

05/30/2006

RPI 1847

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