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Official data from INPI

CONJUNTO DE PARAFUSO DE LACRE E CHAVE ESPECIAL INTEGRADA 2AB

ArquivadaUtility Model

Application data

Number

MU8502524

Type

Utility Model

Filing

11/23/2005

Publication

07/24/2007

Progress at the INPI

  1. Filing11/23/05
  2. Publication07/24/07
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 11/23/2005 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 05/04/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

F. D. (pessoa física)

RJ, BR

Inventors

A. C. (pessoa física)

BR

A. D. (pessoa física)

BR

F. D. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

Conjunto de parafuso de lacre e chave Especial integrada 2AB.O presente pedido de patente de Modelo de utilidade (MU), Refere-se a uma nova maneira Construtiva para o conjunto de parafuso e Chave especial integrada especificamente construida para ter características próprias, inteiramente distintas dos modelos actualmente em uso, oferecendo vantagens Técnicas, Económicas, praticas e funcionas e outras melhorias O modelo ora proposta tem como objecto um conjunto de parafuso e Chave especial integrada a ser utilizado em fechamento e lacre de sistemas fisicos que se utilizem de parafusos com o objetivo de torna-los invioláveis, tais como caixas de força, medidores de consumo de energia, e outros, impedido operações clandestinas, adulterações, fraudes, vilação danos e tornar aos autorizados uma reabertura mais eficiente e segura, através da chaves especial integrada

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

05/04/2010

RPI 2052

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

09/29/2009

RPI 2021

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/24/2007

RPI 1907

Pedido de patente depositado

#2.1

02/14/2006

RPI 1832

Patent monitoring

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