Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: H05K 1/18; H04Q 7/32; H05K 1/02.
03/27/2018
RPI 2464
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Official data from INPI
PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM CONTACTAÇÃO ELETROMAGNÉTICA, ELÉTRICA E MECÂNICA OTIMIZADA
Arquivada/ExtintaUtility Model
Progress at the INPI
- Filing11/05/03
- Publication12/07/04
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/27/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
S. A. (pessoa física)
DE
Inventors
B. W. (pessoa física)
DE
J. E. (pessoa física)
DE
R. K. (pessoa física)
DE
Technical data
Priority claims
DE
202 17 220.1 · 11/06/2002
Abstract
"PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO COM CONTACTAÇÃO ELETROMAGNÉTICA, ELÉTRICA E MECÂNICA OTIMIZADA". O presente modelo refere-se a uma placa de circuito impresso para uma instalação de radiofreqüência com um lado superior e com um lado inferior e com uma estrutura de trilhas condutoras preparada para ser equipada com elementos de componentes exclusivamente no lado superior da placa de circuito impresso, enquanto o lado inferior da placa de circuito impresso serve como ligação de massa e/ou ligação térmica. O lado inferior da placa de circuito impresso apóia uma contactação eletromagnética otimizada da instalação de radiofreqüência em uma interface de alta freqüência.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 na RPI 1995 de 31/03/2009.
06/15/2010
RPI 2058
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente a 4ª e 5ª anuidades
03/31/2009
RPI 1995
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/07/2004
RPI 1770
Pedido de patente depositado
#2.1
02/25/2004
RPI 1729
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