Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2021 DE 29/09/2009.
12/21/2010
RPI 2085
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/21/2010. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Deborah D´Arc Camargo Mariano
SP, BR
Poly-Vac S/A. Indústria e Comércio de Embalagens
SP, BR
Inventors
D. M. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA EM EMBALAGEM PARA O ACONDICIONAMENTO DE LÂMPADA". Compreendida por um corpo único (10) de material impermeável de formato substancialmente tronco cônico com parede de fundo circular (1), e paredes laterais contínuas (2) sem solução de continuidade, as quais se estendem por uma altura ligeiramente maior que a altura total de uma lâmpada do tipo incandescente (L); sendo que o extremo superior (3) deste corpo (10) apresenta-se aberto com um contorno circular de diâmetro maior que a porção de maior diâmetro da lâmpada (L), tendo em sua borda livre um flange anelar horizontal (4) voltado para fora, o qual está apto a receber uma tampa de fechamento superior de formato qualquer compatível; sendo que o corpo único (10) incorpora, interna e medianamente, uma pluralidade de ressaltos canelados (5, 6), de pequena altura, dispostos em uma posição vertical, paralelos e adjacentes entre si, formando uma região cinturada de amortecimento e retenção radial para a lâmpada (L), região esta posicionada, substancialmente, em todo contorno das paredes laterais (2) do corpo único (10) mas limitada a uma porção anelar coplanar à porção de maior diâmetro da lâmpada (L).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2021 DE 29/09/2009.
12/21/2010
RPI 2085
#8.6
referente a 7ª e 8ª anuidade
09/29/2009
RPI 2021
#25.1
Transferido de: Deborah D'Arc Camargo Mariano
11/21/2006
RPI 1872
#3.1
03/02/2004
RPI 1730
#2.1
07/16/2002
RPI 1645
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