Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 4ª, 5ª, 6ª anuidades.
12/30/2003
RPI 1721
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 12/30/2003. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
L. V. (pessoa física)
RJ, BR
Inventors
L. V. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
"PLACA-MOLDE SIMPLIFICADA PARA MODELAGEM DE FILMES DE GEL PARA ELETROFORESE" compreende uma placa de poliestireno injetada, inteiriça, com pequenas formações de micro-relevo (3) e (4) em uma das faces do seu corpo (1) para a modelagem em reverso no gel a ser moldado, sem apresentar qualquer relevo em seu perímetro (6) nem orifícios em seu corpo (7) conforme existem nos modelos similares de placas moldes (5) que refletem o estado atual da técnica, podendo ser fabricada em diversas dimensões e capacidades para possibilitar um maior ou menor número de exames por cada tipo, com a vantagem de simplificar o processo de moldagem dos filmes de gel para eletroforese, contornando diversas complexidades técnicas, agilizando e facilitando este processo de modelagem dos filmes de gel para eletroforese.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#8.6
Referente à 4ª, 5ª, 6ª anuidades.
12/30/2003
RPI 1721
#3.1
02/13/2001
RPI 1571
#2.1
03/31/1998
RPI 1423
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