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Official data from INPI

PLACA-MOLDE SIMPLIFICADA PARA MODELAGEM DE FILMES DE GEL PARA ELETROFORESE

Arquivada/ExtintaUtility Model

Application data

Number

MU7702224

Type

Utility Model

Filing

09/18/1997

Publication

02/13/2001

Progress at the INPI

  1. Filing09/18/97
  2. Publication02/13/01
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 12/30/2003. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

L. V. (pessoa física)

RJ, BR

Inventors

L. V. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

"PLACA-MOLDE SIMPLIFICADA PARA MODELAGEM DE FILMES DE GEL PARA ELETROFORESE" compreende uma placa de poliestireno injetada, inteiriça, com pequenas formações de micro-relevo (3) e (4) em uma das faces do seu corpo (1) para a modelagem em reverso no gel a ser moldado, sem apresentar qualquer relevo em seu perímetro (6) nem orifícios em seu corpo (7) conforme existem nos modelos similares de placas moldes (5) que refletem o estado atual da técnica, podendo ser fabricada em diversas dimensões e capacidades para possibilitar um maior ou menor número de exames por cada tipo, com a vantagem de simplificar o processo de moldagem dos filmes de gel para eletroforese, contornando diversas complexidades técnicas, agilizando e facilitando este processo de modelagem dos filmes de gel para eletroforese.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª, 5ª, 6ª anuidades.

12/30/2003

RPI 1721

Publicação do pedido de patente

#3.1

02/13/2001

RPI 1571

Pedido de patente depositado

#2.1

03/31/1998

RPI 1423

Patent monitoring

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