Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 16/01/2010
07/16/2013
RPI 2219
The letters patent expired on 07/16/2013: the term of protection has ended. The technology is in the public domain and may be freely used in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/16/2013. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Eletrônica Selenium Ltda.
RS, BR
Eletrônica Selenium S/A
RS, BR
Harman do Brasil Indústria Eletrônica e Participações Ltda.
RS, BR
Inventors
A. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
Patente de Modelo de Utilidade "DISPOSIÇÃO DE FUROS PARA GARANTIR A COLAGEM DE CONES PLÁSTICOS EM ALTO-FALANTES", formado por furos distribuídos de forma equilibrada onde ocorrerá a colagem do cone, bobina e aranha; servindo os citados furos para escoar a cola de aderência unindo as mencionadas peças, formando em seu conjunto o trinúcleo (cone, bobina e aranha).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.1
Patente extinta em 16/01/2010
07/16/2013
RPI 2219
#25.4
06/04/2013
RPI 2213
#25.4
05/21/2013
RPI 2211
#16.1
11/27/2001
RPI 1612
#9.1
05/29/2001
RPI 1586
#3.1
03/25/1997
RPI 1373
#2.1
04/18/1995
RPI 1272
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