Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
02/28/2001
RPI 1573
The application was allowed on 12/07/1999 but abandoned for failure to pay the grant fee (art. 38 of the Brazilian IP Act). The letters patent were never issued.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 02/28/2001. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
G. L. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
G. L. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
Patente de Modelo de Utilidade "DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM PAINEL MODULAR UTILIZADO NA FABRICAÇÃO DE COMPARTIMENTOS TÉRMICOS", apresentando-se na forma de parede (1), constituída por dois revestimentos metálicos, um interno (2) e um externo (3), entre os quais é moldada uma camada de material isolante térmico (4) que, por sua vez, apresenta uma particularidade no que se refere as suas bordas, o que também acontece com os revestimentos interno e externo, ou seja, a camada de isolamento é moldada de modo que ao longo de toda a sua borda perimetral possa ser formado um ângulo reentrante de 90° graus (5), com que a espessura do painel é definida por duas alturas, configurando ao mesmo tempo o encaixe macho e o encaixe fêmea, cooperantes para o entrosamento em ângulo reto de duas paredes iguais (1), de modo que as mesmas possam ser unidas por parafusos e/ou outros meios compatíveis (10) e, ainda, exatamente no vértice daquela reentrância (5), ocorre o contato mútuo das camadas de isolamento térmico (4).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.4
02/28/2001
RPI 1573
#9.1
12/07/1999
RPI 1509
#4.1
04/02/1996
RPI 1322
#3.2
04/04/1995
RPI 1270
#2.1
02/07/1995
RPI 1262
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