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Official data from INPI

APERFEIÇOAMENTO EM CONECTOR SOLDÁVEL A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO

ExtintaUtility Model
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Application data

Number

MU7300866

Type

Utility Model

Filing

05/28/1993

Publication

10/13/1993
View on INPI

Progress at the INPI

  1. Filing05/28/93
  2. Publication10/13/93
  3. Examination06/27/95
  4. Allowance03/30/99
  5. Grant09/08/99
  6. Terminated08/26/08

The patent was granted on 09/08/1999 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 03/27/2018. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Vabsco ABS Componentes Ltda

SP, BR

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Inventors

J. N. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

H01R 12/55

Abstract

"APERFEIÇOAMENTO EM CONECTOR SOLDÁVEL A PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO", constituído por corpo (1) fêmea contendo os terminais, lateralmente dotado de alças (2) com elementos de travamento, remontáveis em aberturas (3) com auxílio de chanfros (5), existentes nos suportes (4) em "S" que contém luvas (6) solidários para colocação de parafusos de fixação, sendo os terminais transpassantes em orifícios (8) trapezoidais existentes em abas (9) de onde parte uma parede (7) de secção trapezoidal para orientar os terminais.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era H01R 12/32.

03/27/2018

RPI 2464

24.3

Referente à 8ª, 9ª, 10ª, 11ª, 12ª, 13ª, 14ª, 15ª, 16ª e 17ª anuidade(s).

12/07/2010

RPI 2083

Republicação - classificação IPC

#15.11

01/26/2010

RPI 2038

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 28/05/2008

08/26/2008

RPI 1964

Concessão da patente

#16.1

09/08/1999

RPI 1496

Deferimento

#9.1

03/30/1999

RPI 1473

Solicitação de exame técnico

#4.1

06/27/1995

RPI 1282

Pedido de patente depositado

#2.1

11/23/1993

RPI 1199

Publicação antecipada

#3.2

10/13/1993

RPI 1193

Pedido de patente depositado

#2.1

07/13/1993

RPI 1180

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