Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
09/02/2014
RPI 2278
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Official data from INPI
PROCESSO PARA METALIZAR SUBSTRATOS NÃO METÁLICOS E PARA DEPOSITAR CAMADA METÁLICA SOBRE A SUPERFÍCIE NÃO METÁLICA, E COMPOSIÇÃO EMPREGADA NO REFERIDO PROCESSO
Arquivada/ExtintaCertificado de Adição
Application data
Number
C10703165Type
Certificado de Adição
Filing
03/15/2010
Publication
03/15/2011
Progress at the INPI
- Filing03/15/10
- Publication03/15/11
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 09/02/2014. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
Revestsul Produtos Químicos Ltda.
PR, BR
Inventors
L. P. (pessoa física)
BR
S. P. (pessoa física)
BR
Technical data
IPC Classification
Abstract
PROCESSO PARA METALIZAR SUBSTRATOS NÃO METALICOS E PARA DEPOSITAR CAMADA METALICA SOBRE A SUPERFÍCIE NÃO METALICA, E COMPOSIÇÃO EMPREGADA NO REFERIDO PROCESSO, os quais prevêem a metalização de substratos não metálicos, tais como diversos tipos de plásticos e papel, bem como a aplicação de metalização sobre a superfície não metálica, dito processo prevendo as etapas de limpeza do substrato, flambagem opcional, aplicação e polimerização de pré evestimento, aplicação e polimerização de outra(s) camada(s) de pré-revestimento, preparação da superfície do substrato, metalização, lavagens, secagem, deposição de um ou mais metais na superfície já metalizada do substrato.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
04/29/2014
RPI 2260
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/15/2011
RPI 2097
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