ENCAPSULAMENTO FOTOPOLIMÉRICO OU POLIMÉRICO EM CIRCUITOS INTEGRADOS COM SOLDAGEM DIRETA E SEU RESPECTIVO PROCESSO DE OBTENÇÃO

IPC Classification

Abstract

"ENCAPSULAMENTO FOTOPOLIMÉRICO OU POLIMÉRICO EM CIRCUITOS INTEGRADOS COM SOLDAGEM DIRETA E SEU RESPECTIVO PROCESSO DE OBTENÇÃO". Notadamente de um encapsulamento que pode ser fotopolimérico ou polimérico, sendo que, neste certificado de adição, a versão polimérica é acrescentada com vantagens a nível técnico e comercial; revelando um processo de encapsulamento polimérico no qual o "DIE" (1) do "transponder" (2), após receber a solda dos condutores elétricos (3) da bobina de alimentação (4) sobre si, por efeito da compressão pontual com auxílio de um punção (5), é imerso em uma resina polimerizável (6), preferencialmente tipo verniz para recobrimento de fios, quando então é levado à passagem junto a uma estufa de aquecimento (10), para efetiva formação de um polímero (8), o qual protege a conexão dos condutores elétricos (3) sobre o "DIE" (1), bem como a conexão dos condutores elétricos propriamente ditos (3), do rompimento por pressão, fadiga ou cisalhamento em torno da aresta do "DIE" (1), após o encapsulamento do "transponder" (2) entre dois filmes plásticos (9) apropriados.