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Official data from INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM PLACAS PARA PAINEIS DE CONTENÇÃO DO CONCRETO NA CONSTRUÇÃO DE PAREDES E PILARES

PublicadaUtility Model

Application data

Number

202024020351

Type

Utility Model

Filing

10/01/2024

Publication

04/14/2026

Applicants and inventors

Applicants

J. N. (pessoa física)

CE, BR

Inventors

J. N. (pessoa física)

BR

L. S. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM PLACAS PARA PAINEIS DE CONTENÇÃO DO CONCRETO NA CONSTRUÇÃO DE PAREDES E PILARESRefere-se a placas de fechamento (2) com perfis de reforço (8) para painéis de formatação e contenção do concreto na construção de paredes e pilares, situado no campo da construção civil, mais especificamente, no campo da conformação de pilares e paredes de concreto armado. As referidas placas plásticas (2) são recicláveis e ecologicamente corretas, possuem uma série de vantagens quando comparadas com placas de madeirite, a saber: são modularizadas e podem ser utilizadas em diversos tamanhos de painéis; podem ser reparadas; podem ser substituídas individualmente; podem ser utilizadas em até 100 vezes enquanto o madeirite dura apenas 15 vezes, acarretando uma redução dos custos de manutenção e custo final. As placas (2) possuirem formato retangular, com altura de 29 à 60 centímetros, dimensão múltipla da altura do painel, e largura de 60 à 90 centímetros, conforme a largura do painel, as quais possuem superfície plana e lisa, e ainda, as seguintes características: frisos (3) longitudinais e transversais na porção traseira de reforço; furos com rebaixo (4) nas laterais para fixação no chassi dos painéis; pré-furo (5) para furação posterior e colocação das barras de ancoragem (6); e canaletas rebaixadas (7) na parte traseira, para encaixar nos perfis metálicos (8) de reforço fixados no chassi dos painéis.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/14/2026

RPI 2884

Pedido de patente depositado

#2.1

02/25/2025

RPI 2825

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870240083717' em 01/10/2024 10:40 (WB)

10/15/2024

RPI 2806

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