Publicação do pedido de patente
#3.1
01/27/2026
RPI 2873
Application data
Number
202024014539Type
Filing
Publication
Examination has not been requested yet. Without that request by 07/16/2027, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:07/16/2027(326 days left)
Latest action published by the INPI: 01/27/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
J. P. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
J. P. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA EM PLACAS DE EMISSORES COM TECNOLOGIA TRIDIMENSIONAL. O presente pedido de patente de modelo de utilidade pertence a área de fabricação de papel, mais especificamente em sistema de secagem em estufas alimentícias e estufas de pintura automobilística, que notadamente, foi desenvolvida uma placa utilizando impressão 3d, feita de cerâmica de carbeto de silício infiltrada com silício; essas placas são ideais para aplicações que exigem alta precisão em tecnologia energética; elas são usadas em emissores tridimensionais, responsáveis por gerar energia infravermelha e aumentar a taxa de evaporação; isso resulta em um aumento na capacidade produtiva de máquinas de papel, sem a necessidade de aumentar seu tamanho físico.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
01/27/2026
RPI 2873
#2.1
11/26/2024
RPI 2812
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer (pdf) - acesse: Buscaweb no Portal do INPI. Prazo para cumprimento - 30 (Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação (não confunda o prazo de 30 dias, com 1 mês ou com 31 dias). Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União (GRU) de código 206 (Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer. O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo não será aceito e terá sua numeração anulada.
10/01/2024
RPI 2804
#2.10
Número de Protocolo '870240059814' em 16/07/2024 11:15 (WB)
07/30/2024
RPI 2795
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