MÉTODO DE UTILIZAÇÃO DE FITA TÉRMICA PARA ISOLAMENTO TÉRMICO EM LAPTOP

IPC Classification

Abstract

MÉTODO DE UTILIZAÇÃO DE FITA TÉRMICA PARA ISOLAMENTO TÉRMICO EM LAPTOP. Trata-se da utilização de fita térmica adesiva de material aluminizado, cobre e/ou poliamida em locais estratégicos que podem sofre incidência de calor no interior de laptops para impedir e/ou reduzir a transmissão de energia térmica entre os componentes e sua estrutura, tais como base inferior, base superior (descanso de mão), e/ou painel superior (monitor), evitando assim o aquecimento da área externa do laptop. A fita térmica é utilizada na parte interna do equipamento e em áreas que abrigam os principais dispositivos geradores de calor, como monitor, câmera de vídeo, processador, placa de vídeo dedicada, memória RAM, e dispositivos de armazenamento, como HDDs e/ou SSDs, entre outros componentes que possam transmitir calor excedente na estrutura e/ou em algum item sensível a temperaturas elevadas. A utilização da fita térmica visa mitigar e/ou anular a transferência de energia térmica, pois o aquecimento elevado pode ocasionar o desligamento automático do laptop, danificar a estrutura interna e/ou externa e acabamentos, avariar componentes sensíveis ao calor, diminuição de desempenho do equipamento, desconforto ao usuário na utilização e/ou transporte do laptop devido ao aquecimento das áreas externas e/ou diminuição da vida útil do equipamento.