Publicação do pedido de patente
#3.1
05/21/2024
RPI 2785
Application data
Number
202022022751Type
Filing
Publication
Applicants
FAB PISOS ELEVADOS LTDA
SP, BR
Inventors
F. D. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM FIXAÇÃO DÍADE ENTRE CRUZETA E PLACA MODULAR PARA COMPOSIÇÃO DE PISO ELEVADO. Trata-se de fixação díade (10) entre cruzeta (11) e placa modular (12) compreendida pela previsão de fixação primária (M1) e fixação secundária (M2) entre a cruzeta (11) e placas modulares (12), sendo a fixação primária (M1) compreendida por pinos projetantes (11b1) desenvolvidos a partir da face inferior da parede superior (11C) e regressões (11a1) para cravamento em correspondentes berços receptores (12a1) previstos próximas as arestas chanfradas da placa modular (12), enquanto a fixação secundária (M2) é compreendida pela ancoragem de um dos oito rebaixos inferiores cônicos (11d1) da cruzeta (11) em correspondentes ressaltos (12b1), também, cônicos e projetados próximo dos vértices da saia (12b) da placa modular (12) para inserção de parafuso (13), sendo os rebaixos (11d1) dispostos de forma radial na base (11d) e distribuídos de acordo com as bordas (11d2) onde são previstos degraus (11d3) praticados abaixo das regressões (11a1), por sua vez, dotadas de um relevo central (11b2) paralelo à um par de depressões (11b3).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
05/21/2024
RPI 2785
#2.1
12/06/2022
RPI 2709
#2.10
Número de Protocolo '870220103741' em 08/11/2022 16:59 (WB)
11/22/2022
RPI 2707
From the same holder
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.