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Official data from INPI

DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM BICO APLICADOR PARA EMBALAGEM TIPO SERINGA

Em AnáliseUtility Model

Application data

Number

202017021655

Type

Utility Model

Filing

10/09/2017

Publication

04/24/2019

Progress at the INPI

  1. Filing10/09/17
  2. Publication04/24/19
  3. Examination
  4. Refused11/28/23
  5. Grant
  6. In force

The application was refused on 11/28/2023 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.

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Latest action published by the INPI: 11/28/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

HAMMER LTDA

SP, BR

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Inventors

R. H. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

DISPOSIÇÃO INTRODUZIDA EM BICO APLICADOR PARA EMBALAGEM TIPO SERINGA. Idealiza uma seringa para acondicionamento de substâncias líquidas e pastosas, para aplicação direta destas substâncias, que pertence ao campo dos artigos para embalagens e aplicadores de produtos líquidos e pastosos em geral; já são conhecidas do estado da técnica embalagens do tipo seringa, cujo inconveniente é possuírem o bico aplicador integrado ao seu corpo, o que demanda uma diversidade de modelos em função dos bicos com diferentes comprimentos; o objeto do presente pedido de patente compreende um bico aplicador (7) para ser acoplado em embalagens do tipo seringa, o qual possui na extremidade frontal de sua estrutura cilíndrica tubular (2) um terminal cilíndrico de conexão (5), onde é rosqueado o bico aplicador (7), o qual é constituído por uma estrutura polimérica rígida, cuja porção posterior é conformada por um tubo cilíndrico (8), cujo rebordo é dotado de ressaltos (9) diametralmente opostos e a extremidade oposta do tubo cilíndrico possui uma projeção cônica tubular (12).

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

130

Prejudicado o recurso publicado na RPI 2727 de 11/04/2023, por perda de objeto, já que o pedido foi definitivamente arquivado por falta de pagamento de retribuição anual, sendo a notificação de tal ato efetuada na RPI 2759 de 21/11/2023. [130]

11/28/2023

RPI 2760

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2743 de 01-08-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

11/21/2023

RPI 2759

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

08/01/2023

RPI 2743

Petição de recurso

#12.2

Recurso: 870230019017 - 6/3/2023

04/11/2023

RPI 2727

Indeferimento

#9.2

01/31/2023

RPI 2717

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

11/08/2022

RPI 2705

Desarquivamento

#4.3

04/13/2021

RPI 2623

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

02/02/2021

RPI 2613

Publicação do pedido de patente

#3.1

04/24/2019

RPI 2520

Pedido de patente depositado

#2.1

05/15/2018

RPI 2471

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

04/24/2018

RPI 2468

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870170076678' em 09/10/2017 15:54 (WB)

10/31/2017

RPI 2443

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