Extinção para fins de restauração (art. 87)
#21.6
Referente à 9ª anuidade.
10/07/2025
RPI 2857
Application data
Number
202016028410Type
Filing
Publication
The patent was granted on 02/01/2022 and later terminated. Protection ended before the full term and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 10/07/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
MAURO SCHUSTER ME
SP, BR
PINO LAR INDÚSTRIA E COMÉRCIO LTDA EPP
SP, BR
Inventors
A. N. (pessoa física)
BR
M. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
BUJÃO SOLDÁVEL PARA PANELAS EM GERAL. O presente modelo de utilidade refere-se ao bujão soldável para panelas em geralconforme desenho (1B), figura (4) o qual apresenta melhorias no processo defabricação e possui a vantagem de ser produzido em alta escala utilizando oprocesso de conformação à frio, sendo o metal conformado em maquinário do tipoprensa de multi-estágios o qual determina sua forma e dimensões finais docomponente, sem que haja refugos, reduzindo o custo do produto, aumentando aprodução, qualidade e desempenho.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#21.6
Referente à 9ª anuidade.
10/07/2025
RPI 2857
#16.1
15 (quinze) anos contados a partir de 02/12/2016, observadas as condições legais
02/01/2022
RPI 2665
#9.1
11/16/2021
RPI 2654
01/28/2020
RPI 2560
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
10/22/2019
RPI 2546
#3.2
03/28/2017
RPI 2412
#2.1
01/24/2017
RPI 2403
#2.10
Número de Protocolo 870160072376 em 02/12/2016 04:18(WB).
12/27/2016
RPI 2399
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