Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
03/08/2022
RPI 2670
Application data
Number
202015000057Type
Filing
Publication
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 01/05/2015 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 03/08/2022. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
C. S. (pessoa física)
SP, BR
Inventors
C. S. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA INTRODUZIDA EM SOLADO PARA SANDÁLIAS.Trata-se a presente patente de modelo de utilidade, de uma nova disposição construtiva introduzida em solado para sandálias, pertencente ao setor calçadista, mais particularmente, trata-se de um solado dotado de pastilhas de infravermelho e magnéticas distribuídas de acordo com a reflexologia oriental e posicionadas entre duas camadas de borracha (EVA), através da qual são obtidos resultados práticos, seguros e funcionais muito vantajosos. A reflexologia oriental e a acupuntura utilizam pontos específicos na planta do pé para amenizarem problemas de circulação e dores do corpo inteiro, que tem seus órgãos relacionados com tais pontos, assim, de o presente solado, compreende uma primeira camada (1), de material emborrachado ou EVA, sobre a qual são posicionadas e fixadas as pastilhas de infravermelho e magnéticas (2) e posteriormente uma segunda camada (3) do mesmo material da primeira. Ditas pastilhas de infravermelho e magnéticas (2) são dispostas exatamente em pontos estratégicos, equivalentes a relação dos órgãos refletidos na planta do pé.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
03/08/2022
RPI 2670
#11.1
12/21/2021
RPI 2659
#3.1
12/14/2021
RPI 2658
#2.1
12/07/2021
RPI 2657
#2.5
12/27/2016
RPI 2399
#2.6
ANULADA A PUBLICAÇÃO POR TER SIDO INDEVIDA. REFERENTE À RPI 2316, DE 26/05/2015, CÓD. DE DESPACHO 2.1.
12/20/2016
RPI 2398
#2.1
05/26/2015
RPI 2316
#2.10
Número de Protocolo 860150000849 em 05/01/2015 10:46(WB).
03/17/2015
RPI 2306
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