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Official data from INPI

DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA BUCHA SUPORTE

Arquivada/ExtintaUtility Model

Application data

Number

202014010827

Type

Utility Model

Filing

05/06/2014

Publication

12/08/2015

Progress at the INPI

  1. Filing05/06/14
  2. Publication12/08/15
  3. Abandoned
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was abandoned for failure to pay the annuities (art. 86 of the Brazilian IP Act). The technology is in the public domain in Brazil.

Talk to a specialist

Latest action published by the INPI: 06/20/2017. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

C. O. (pessoa física)

SP, BR

Inventors

C. O. (pessoa física)

BR

Technical data

IPC Classification

Abstract

RESUMO"DISPOSIÇÃO CONSTRUTIVA APLICADA BUCHA SUPORTE", constituída por base retangular (2) dotada duas guias laterais (3), ao centro da base em sua face inferior se projeta a projeção cilíndrica (4) dotada internamente de rosca (5) ladeada por quatro garras de fixação (6), o posicionamento da bucha direcionado de cima para baixo exerce uma força contrária ao pé, proporcionando melhor ajuste e consequentemente evitando o excesso de força sobre a madeira.Seu campo de aplicação pertence ao setor moveleiro podendo ser utilizada em diversos tipos de móveis. 1/1

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2409 de 07-03-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

06/20/2017

RPI 2424

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

03/07/2017

RPI 2409

Publicação do pedido de patente

#3.1

12/08/2015

RPI 2344

Pedido de patente depositado

#2.1

06/24/2014

RPI 2268

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 860140065582 em 06/05/2014 10:43(WB).

05/27/2014

RPI 2264

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