Application data
Number
202012016831Type
Filing
Publication
The application was refused on 08/29/2023 and the appeal did not change the decision. The invention was never patented and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 08/29/2023. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
M. T. (pessoa física)
RS, BR
Inventors
M. T. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
CURATIVO PRONTO PÓS-CIRURGICO. A presente patente de modelo de utilidade refere-se a um inovador modelo de curativo pronto, destinado principalmente à aplicação em grandes cortes, incisões, lesões de grande sangramento e na cicatrização de feridas cirúrgicas. O presente invento é constituído basicamente de uma faixa (1) de dimensões maiores que as usuais, composta de três camadas unidas entre si, quais sejam a camada plástica impermeável superior (2); a camada intermediária (3) de adesivo antialérgico e a camada inferior (4) de algodão esterilizado com gel absorvente e provida de canais auxiliares de absorção (5), sendo a dita faixa (1) inferiormente protegida por duas faixas de papel (6), cada uma, de uma orelha (7) dobrada para fora.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Prejudicado o recurso publicado na RPI 2522 de 7/5/2019, por perda de objeto, já que o pedido foi definitivamente arquivado por falta de pagamento de retribuição anual, sendo a notificação de tal ato efetuada na RPI 2746, de 22/8/2023. [130]
08/29/2023
RPI 2747
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2730 de 02-05-2023 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
08/22/2023
RPI 2746
#8.6
Referente à 11ª anuidade.
05/02/2023
RPI 2730
#12.2
05/07/2019
RPI 2522
#9.2
02/05/2019
RPI 2509
#7.1
10/16/2018
RPI 2493
#3.1
07/01/2014
RPI 2269
#2.1
04/09/2013
RPI 2205
#2.10
Número de Protocolo 16120003320 em 09/07/2012 11:17(RS).
11/13/2012
RPI 2184
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