Pedido de patente depositado
#2.1
05/05/2026
RPI 2887
Progress at the INPI
Under statutory secrecy- Filing06/12/25
- Publication
- Examination
- Allowance
- Grant
- In force
The application was filed at the INPI on 06/12/2025. It stays under statutory secrecy until 12/11/2026, when it is published in the RPI gazette (art. 30 of the Brazilian IP Act).
Publication expected from:12/11/2026(108 days left)
Latest action published by the INPI: 05/05/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
HUADIAN LANCO TECHNOLOGIES CO., LTD.
CN
Inventors
No inventors listed.
Technical data
IPC Classification
No IPC classification.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer(pdf) - acesse:Buscaweb no Portal do INPI.Prazo para cumprimento - 30(Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação(não confunda o prazo de 30 dias,com 1 mês ou com 31 dias).Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União(GRU) de código 206(Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer.O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo terá sua documentação arquivada e o depósito será considerado não efetuado.
02/18/2026
RPI 2876
Publicação anulada
#2.6
Anulada a publicação código 2.5 na RPI nº 2874 de 03/02/2026 por ter sido indevida.
02/10/2026
RPI 2875
Exigência - art. 21 da LPI
#2.5
Teor da exigência disponível no parecer(pdf) - acesse:Buscaweb no Portal do INPI.Prazo para cumprimento - 30(Trinta) dias corridos contados do 1º dia útil após essa publicação(não confunda o prazo de 30 dias,com 1 mês ou com 31 dias).Protocole a petição de cumprimento - Guia de Recolhimento da União(GRU) de código 206(Cumprimento de exigência formal preliminar) + documentos corrigidos, de acordo com o parecer.O pedido com exigência não cumprida ou cumprida fora do prazo terá sua documentação arquivada e o depósito será considerado não efetuado.
02/03/2026
RPI 2874
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo '870250049454' em 12/06/2025 19:10 (WB)
06/24/2025
RPI 2842
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