Publicação do pedido de patente
#3.1
03/11/2025
RPI 2827
Application data
Number
132023019115Type
Filing
Publication
Examination has not been requested yet. Without that request by 09/20/2026, the application is definitively abandoned (art. 33 of the Brazilian IP Act).
Deadline to request examination:09/20/2026(26 days left)
Latest action published by the INPI: 03/11/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
P. B. (pessoa física)
DF, BR
Inventors
P. B. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
CONJUNTO DE COMPONENTES PARA SEREM UTILIZADOS SOBRE ABUTMENTS DE IMPLANTES CHAMADOS DE MULTI UNIT OU MINI PILAR CÔNICO PARA A FABRICAÇÃO DE PRÓTESE FIXA TEMPORÁRIA E OVERDENTURES SOBRE IMPLANTES DENTÁRIOS E SEU PROCESSO DE UTILIZAÇÃO. Refere-se o presente certificado de adição cujo propósito visa beneficiar a fabricação de próteses provisórias fixas sobre implantes, poupando o tempo do profissional e o tempo de produção da prótese, fato que geraria mais conforto ao paciente, além de dar mais economia para a indústria fabricante e para o paciente usuário a um conjunto de componentes para serem utilizados sobre abutments de implantes, componentes caracterizados e que se constituem de um coping/cilindro mais curto (1) de superfície interna lisa e retido por parafuso (2) sobre o abutment multi unit ou mini pilar cônico (3), um segundo componente plástico (5), cujo encaixe é feito por pressão sobre coping/cilindro e é conduzido por uma chave convencional de parafuso de prótese (4) possuindo o referido componente plástico retenções (6), tanto para retê-los sobre o coping/cilindro (1), assim como em sua superfície externa (7) para ser capturado na boca do paciente ou externamente pelo material de captura na superfície interna de prótese pré-fabricada. Haverá um espaço entre a peça plástica e o coping/cilindro suficiente para colocação de cimento para reter o cilindro fixo na prótese dentária (8).
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
03/11/2025
RPI 2827
#2.1
12/19/2023
RPI 2763
#2.10
Número de Protocolo '870230083165' em 20/09/2023 09:41 (WB)
10/03/2023
RPI 2752
Same category
Patent monitoring
Receive alerts on INPI events, decisions, and expiry dates for your portfolio.