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#11.20
04/20/2021
RPI 2624
Application data
Number
132014025572Type
Filing
Publication
The application was abandoned at the INPI. The case ended without a patent and the technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 04/20/2021. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
A. T. (pessoa física)
ES, BR
Inventors
A. T. (pessoa física)
BR
IPC Classification
Abstract
RESUMOELEMENTO DE VEDAÇÃO E DE CONTENSÃO MODULAR EM PLACA SMC, trata da aplicação da placa SMC (1) na montagem de elemento de vedação interna e externa de contêineres (2), banheiros (3), muros (4) e de elemento de contensão no escoramento (5) de lajes e confecção de formas (6) de concreto.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.20
04/20/2021
RPI 2624
#11.17
02/02/2021
RPI 2613
#6.6.1
11/06/2018
RPI 2496
#3.1
07/05/2016
RPI 2374
#2.1
05/05/2015
RPI 2313
#2.10
Número de Protocolo 860140172514 em 14/10/2014 02:59(WB).
12/23/2014
RPI 2294
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