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REVESTIMENTO DE LIGAÇÃO DE SILICONE PARA A LIGAÇÃO DE MATERIAL DE ISOLAMENTO TÉRMICO DE SILICONE A UM SUBSTRATO USÁVEL EM APLICAÇÕES SUBMARINAS, MÉTODO DE LIGAÇÃO DE MATERIAL DE ISOLAMENTO TÉRMICO DE SILICONE, ESTRUTURA DE ISOLAMENTO TÉRMICO E SUBSTRATO

PublicadaUtility ModelPCT · GB2019051569

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Application data

Number

122025018805

Type

Utility Model

Filing

06/06/2019

Publication

10/07/2025

PCT

GB2019051569

View on INPI

Progress at the INPI

Filing06/06/19
Publication10/07/25
Examination
Allowance
Grant
In force

The application was published in the RPI gazette on 10/07/2025 and is now open to any interested party. It moves on to technical examination at the INPI.

Latest action published by the INPI: 10/07/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

ADVANCED INNERGY LTD

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Inventors

A. B. (pessoa física)

S. S. (pessoa física)

Technical data

IPC Classification

C08G 77/12 C08G 77/20 C08L 83/04 C09D 183/04 C09D 5/16

Priority claims

1809305.4 · 06/06/2018

Abstract

REVESTIMENTO DE LIGAÇÃO DE SILICONE PARA A LIGAÇÃO DE MATERIAL DE ISOLAMENTO TÉRMICO DE SILICONE A UM SUBSTRATO USÁVEL EM APLICAÇÕES SUBMARINAS, MÉTODO DE LIGAÇÃO DE MATERIAL DE ISOLAMENTO TÉRMICO DE SILICONE, ESTRUTURA DE ISOLAMENTO TÉRMICO E SUBSTRATO. Revestimento de ligação de silicone para a ligação de material de isolamento térmico a um substrato usável em aplicações submarinas. O revestimento de ligação de silicone é o produto de reação de uma mistura compreendendo polímero de polidiorganossiloxano e um reticulador de organoidrogenossiloxano, em que a reação é catalisada por um catalisador metálico. O revestimento de ligação de silicone tem uma espessura de pelo menos cerca de 20 µm.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/07/2025

RPI 2857

Notificação de pedido dividido

#2.4

09/30/2025

RPI 2856

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo '870250079101' em 04/09/2025 14:40 (WB)

09/16/2025

RPI 2854

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