Invention Patent MÚLTIPLAS ESTRUTURAS E DISPOSITIVO ELETRÔNICO DOBRÁVEL COMPREENDENDO AS MESMAS de SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. — IPC C09J 7/00. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
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Latest action published by the INPI: 07/21/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Um dispositivo eletrônico dobrável (100) inclui um primeiro alojamento (110), um segundo alojamento (120), uma estrutura de articulação (164a) acoplada com o primeiro alojamento (110) e o segundo alojamento (120), um alojamento de articulação (165) em que a estrutura de articulação (164a) está disposta, uma primeira estrutura à prova de poeira (811) e uma segunda estrutura à prova de poeira (812) disposta entre o primeiro alojamento (110) e o alojamento de articulação (165), e uma primeira estrutura de suporte (821) disposta entre a primeira estrutura à prova de poeira (811) e a segunda estrutura à prova de poeira (812) em uma direção no sentido do comprimento do alojamento de articulação (165). A primeira estrutura à prova de poeira (811) e a primeira estrutura de suporte (821) fazem contato entre si ou estão espaçados entre si por uma distância menor do que um comprimento da primeira estrutura de suporte (821), e a segunda estrutura à prova de poeira (812) e a primeira estrutura de suporte (821) fazem contato entre si ou estão espaçados entre si por uma distância menor do que o comprimento da primeira estrutura de suporte (821). Pelo menos uma porção da primeira estrutura à prova de poeira (811) e pelo menos uma porção da segunda estrutura à prova de poeira (812) são colocadas em contato com uma primeira porção (621) de uma superfície externa do alojamento de articulação (165) em um estado dobrado ou desdobrado do dispositivo eletrônico dobrável (100).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
