Invention Patent CIRCUITO INTEGRADO (IC), MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM CIRCUITO INTEGRADO (IC), E, DISPOSITIVO ELETRÔNICO — IPC G01J 1/42. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.
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Latest action published by the INPI: 08/05/2025. We update with every new RPI gazette, published weekly.
CIRCUITO INTEGRADO (IC), MÉTODO DE FABRICAÇÃO DE UM CIRCUITO INTEGRADO (IC), E, DISPOSITIVO ELETRÔNICO. Um circuito integrado (IC) de sensor empregando sensor de luz ambiente e sensor de proximidade voltados para lados opostos e dispositivos eletrônicos e métodos de fabricação relacionados. Como exemplo, o IC de sensor podeser integrado em um dispositivo eletrônico (por exemplo, um dispositivo vestível) para detectar a proximidade de umusuário e a luz ambiente para controlar as funções do dispositivo eletrônico. Para possibilitar que o sensor de proximidade e o sensor de luz ambiente sejam dispostos no IC de sensor voltados para fora em diferentes direções (por exemplo, opostas) em um pacote para alinhamento em direção a um usuário e a experiência do usuário de luz ambiente, o sensor de proximidade e o sensor de luz ambiente são dispostos em lados diferentes do IC de sensor. Dessa maneira, o sensor de luz ambiente pode estar voltado na direção da luz ambiente percebida por um usuário do dispositivo eletrônico e o sensor de proximidade detecta o usuário de um lado diferente do dispositivo eletrônico. Adicionalmente, são revelados: circuito integrado (IC), método de fabricação de um circuito integrado (IC), e, dispositivo eletrônico relacionados.
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
