Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
07/07/2026
RPI 2896
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Official data from INPI
COMPOSIÇÃO DE RESINA E ARTIGO MOLDADO DA MESMA
ArquivadaInvention PatentPCT · JP2023023764
Application data
Number
112024027228Type
Invention Patent
Filing
06/27/2023
Publication
04/29/2025
PCT
JP2023023764 Progress at the INPI
- Filing06/27/23
- Publication04/29/25
- Abandoned
- Allowance
- Grant
- In force
The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 06/27/2023 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
Talk to a specialistLatest action published by the INPI: 07/07/2026. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants and inventors
Applicants
PRIME POLYMER CO., LTD.
JP
Inventors
H. F. (pessoa física)
JP
K. I. (pessoa física)
JP
T. A. (pessoa física)
JP
T. F. (pessoa física)
JP
T. K. (pessoa física)
JP
Technical data
IPC Classification
Priority claims
JP
2022-108990 · 07/06/2022
Abstract
COMPOSIÇÃO DE RESINA E ARTIGO MOLDADO DA MESMA. Um objeto da presente invenção é fornecer uma composição de resina com excelentes características de dureza e fluxo espiral de maneira bem equilibrada e um artigo moldado que é formado da composição de resina. Uma composição de resina da presente invenção contém 50 a 94 partes em massa de um copolímero em bloco de propileno/etileno cristalino (A) que satisfaz requisitos específicos, 1 a 25 partes em massa de um polímero à base de etileno (B) com uma densidade de 915 a 980 kg/m3 e uma taxa de fluxo de fusão (190 °C, carga de 2,16) de 0,1 a 30 g/10 min e 5 a 25 partes em massa do enchimento inorgânico (C) (neste documento, o total do copolímero em bloco de propileno/etileno cristalino (A), o polímero à base de etileno (B) e o enchimento inorgânico (C) é definido como 100 partes em massa).
Prosecution history
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
04/29/2025
RPI 2834
Alteração de dados cadastrais
#1.1
02/04/2025
RPI 2822
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