Parecer de pré-exame
#6.23
05/05/2026
RPI 2887
Application data
Number
112024018338Type
Filing
Publication
PCT
JP2023009732 The INPI issued a technical opinion on patentability. The applicant must respond for examination to continue.
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Applicants
J. C. (pessoa física)
JP
Inventors
N. Y. (pessoa física)
JP
S. E. (pessoa física)
JP
Y. N. (pessoa física)
JP
IPC Classification
Priority claims
JP
2022-065346 · 04/11/2022
Abstract
APARELHO DE MEDIÇÃO DE FORMATO DE SUPERFÍCIE, MÉTODO DE MEDIÇÃO DE FORMATO DE SUPERFÍCIE E MÉTODO DE GERENCIAMENTO DE CORREIA. São fornecidos um aparelho de medição de formato de superfície, um método de medição de formato de superfície e um método de gerenciamento de correia que medem com precisão a espessura de uma correia. Um aparelho de medição de formato de superfície (10) é um aparelho de medição de formato de superfície para medir um formato de superfície de uma correia enrolada em torno de uma polia e inclui um aparelho de medição de superfície de correia (11) e uma unidade de controle (15). O aparelho de medição de superfície de correia (11) mede uma posição de superfície da correia e uma posição de superfície da polia em uma seção na qual a correia entra em contato com a polia. A unidade de controle (15) corrige a posição de superfície da correia com base na posição de superfície medida da polia e calcula o formato de superfície da correia.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#6.23
05/05/2026
RPI 2887
#1.3
12/31/2024
RPI 2817
#1.1
09/17/2024
RPI 2802
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