SUBSTRATO DE PACOTE, PACOTE SEMICONDUTOR, E DISPOSITIVO ELETRÔNICO

IPC Classification

Priority claims

Abstract

SUBSTRATO DE PACOTE, PACOTE DE SEMICONDUTOR, E DISPOSITIVO ELETRÔNICO. Este pedido fornece um substrato de pacote, um pacote semicondutor, e um dispositivo eletrônico. O substrato de pacote inclui um corpo de substrato. O corpo do substrato é fornecido com uma pluralidade de regiões unitárias. Cada região unitária inclui pelo menos um grupo de bolas de solda. O grupo de bolas de solda inclui uma primeira bola de solda, uma segunda bola de solda, uma terceira bola de solda, uma quarta bola de solda, uma quinta bola de solda, e uma sexta bola de solda que estão arranjadas em espaçamentos. A primeira bola de solda, a segunda bola de solda, a terceira bola de solda, e a quarta bola de solda estão respectivamente localizadas em quatro vértices de um paralelogramo, e a segunda bola de solda e a terceira bola de solda estão cada uma adjacente à primeira bola de solda. A quinta bola de solda é fornecida em um lado do paralelogramo e está localizada entre a primeira bola de solda e a terceira bola de solda. A sexta bola de solda é fornecida em outro lado do paralelogramo e está localizada entre a segunda bola de solda e a quarta bola de solda. A primeira bola de solda e a quarta bola de solda estão localizadas em um bissetor perpendicular de uma linha de conexão entre a quinta bola de solda e a sexta bola de solda. Isso pode reduzir diafonia entre pinos e reduzir uma área de pacote, para implementar um modo de arranjo de pinos de alta densidade e baixa diafonia.