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SUBSTRATO DE RASTREAMENTO INCORPORADO (ETS) COM TRILHAS DE METAL INCORPORADAS COM ESPESSURA MÚLTIPLA PARA CONTROLE DE ALTURA DO PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC)

Em AnáliseInvention PatentPCT · US2022075564

Application data

Invention Patent SUBSTRATO DE RASTREAMENTO INCORPORADO (ETS) COM TRILHAS DE METAL INCORPORADAS COM ESPESSURA MÚLTIPLA PARA CONTROLE DE ALTURA DO PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC) — IPC H01L 21/48
Invention Patent SUBSTRATO DE RASTREAMENTO INCORPORADO (ETS) COM TRILHAS DE METAL INCORPORADAS COM ESPESSURA MÚLTIPLA PARA CONTROLE DE ALTURA DO PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO (IC) — IPC H01L 21/48. Drawing published by the INPI in the Industrial Property Gazette.

Number

112024005284

Type

Invention Patent

Filing

08/29/2022

Publication

08/20/2024

PCT

US2022075564

Progress at the INPI

  1. Filing08/29/22
  2. Publication
  3. Examination
  4. Allowance
  5. Grant
  6. In force

The application was filed at the INPI on 08/29/2022. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.

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Latest action published by the INPI: 08/20/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.

Applicants and inventors

Applicants

Q. I. (pessoa física)

US

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Inventors

J. B. (pessoa física)

US

K. K. (pessoa física)

US

S. C. (pessoa física)

US

Technical data

IPC Classification

Priority claims

US

17/822,589 · 08/26/2022

US

63/250,865 · 09/30/2021

Abstract

SUBSTRATO DE RASTREAMENTO INCORPORADO (ETS) COM TRILHAS DE METAL INCORPORADAS COM ESPESSURA MÚLTIPLA PARA CONTROLE DE ALTURA DO PACOTE DE CIRCUITO INTEGRADO.Substrato de rastreamento incorporado (ETS) com trilhas de metal incorporadas tendo múltiplas espessuras para controle de altura de pacote de circuito integrado (IC) e pacotes de IC e métodos de fabricação relacionados. O pacote IC inclui uma matriz que é acoplada a um substrato do pacote para fornecer percursos de roteamento de sinal para a matriz. O pacote IC também inclui um ETS que inclui trilhas de metal incorporadas em uma(s) camada(s) isolante(s) para fornecer conexões para percursos de roteamento de sinal para o pacote IC. Para controlar (ou reduzir) a altura do pacote IC, as trilhas de metal incorporadas em uma camada isolante no ETS são fornecidas para ter múltiplas espessuras (isto é, alturas) em uma direção vertical. As trilhas de metal incorporadas no ETS cujas espessuras afetam a altura total do pacote IC ao serem acopladas às interconexões externas ao ETS na direção vertical, podem ter espessura reduzida para controlar a altura do pacote IC.

Prosecution history

Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

08/20/2024

RPI 2798

Exigências diversas

#1.5

Apresente novas folhas das reivindicações contendo a expressão ?caracterizado por?, conforme Art. 17 inciso III da Instrução Normativa/INPI/nº 31/2013, uma vez que as apresentadas na petição n° 870240022802 de 18/03/2024 não possui a expressão citada na reivindicação 39. A exigência deve ser respondida em até 60 (sessenta) dias de sua publicação e deve ser realizada por meio da petição GRU código de serviço 207.

06/25/2024

RPI 2790

Alteração de dados cadastrais

#1.1

03/26/2024

RPI 2777

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