Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
03/05/2024
RPI 2774
Application data
Number
112023026261Type
Filing
Publication
PCT
US2022031793 The application was filed at the INPI on 06/01/2022. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 03/05/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
B. X. (pessoa física)
US
S. P. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
17/364,318 · 06/30/2021
Abstract
PACOTE QUE COMPREENDE UM SUBSTRATO E UM DISPOSITIVO PASSIVO INTEGRADO COM MULTICAPACITOR. Um pacote que inclui um substrato, um dispositivo integrado acoplado ao substrato e um dispositivo passivo integrado que compreende pelo menos dois capacitores. O dispositivo passivo integrado é acoplado ao substrato. O dispositivo passivo integrado inclui um substrato de dispositivo passivo que compreende uma primeira trincheira e uma segunda trincheira, uma camada de óxido localizada sobre a primeira trincheira e a segunda trincheira, uma primeira camada eletricamente condutora localizada sobre a camada de óxido da primeira trincheira, uma camada dielétrica localizada sobre a primeira camada eletricamente condutora e uma segunda camada eletricamente condutora localizada sobre a camada dielétrica.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#1.3
03/05/2024
RPI 2774
#1.1
12/26/2023
RPI 2764
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