Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
09/02/2025
RPI 2852
Application data
Number
112023026240Type
Filing
Publication
PCT
EP2022065706 The application was abandoned: examination was not requested within the 36 months following the 06/09/2022 filing, the deadline set by art. 33 of the Brazilian IP Act. The technology is in the public domain in Brazil.
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Applicants
B. S. (pessoa física)
DE
Inventors
P. D. (pessoa física)
DE
S. M. (pessoa física)
DE
IPC Classification
Priority claims
EP
21179305.4 · 06/14/2021
Abstract
COMPOSIÇÃO DE POLÍMERO (PC), PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE UMA COMPOSIÇÃO DE POLÍMERO (PC), PROCESSO PARA A PRODUÇÃO DE UM ARTIGO MOLDADO, ARTIGO MOLDADO E USO DE FIBRAS (B).A presente invenção refere-se a uma composição de polímero (PC) compreendendo pelo menos um polímero termoplástico (A) e fibras (B) com comprimento de fibra I. No máximo 10% em peso das fibras (B), com base no peso total das fibras (B), têm um comprimento de fibra I inferior a 100 µm, e no máximo 12% em peso das fibras (B), com base no peso total das fibras (B), têm um comprimento de fibra I menor de 200 µm. A presente invenção refere-se ainda a um processo para a produção da composição de polímero inventiva (PC), a um processo para a produção de um artigo moldado formando a composição de polímero inventiva (PC) e a um artigo moldado compreendendo a composição de polímero inventiva (PC). Além disso, refere-se ao uso de fibras (B) com comprimento de fibra I em uma composição de polímero (PC) compreendendo pelo menos um polímero termoplástico (A) para aumentar a tenacidade e/ou reforço de artigos moldados feitos a partir da referida composição de polímero (PC), em que no máximo 10% em peso das fibras (B), com base no peso total das fibras (B), têm um comprimento de fibra I inferior a 100 µm, e no máximo 12% em peso das fibras (B), com base no peso total das fibras (B), têm um comprimento de fibra I inferior a 200 µm.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#11.1.1
09/02/2025
RPI 2852
#11.1
06/17/2025
RPI 2841
#1.3
02/27/2024
RPI 2773
#1.1
12/26/2023
RPI 2764
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