Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
02/20/2024
RPI 2772
Application data
Number
112023025604Type
Filing
Publication
PCT
US2022030533 The application was filed at the INPI on 05/23/2022. It awaits formal examination and publication in the RPI gazette.
Latest action published by the INPI: 02/20/2024. We update with every new RPI gazette, published weekly.
Applicants
Q. I. (pessoa física)
US
Inventors
A. R. (pessoa física)
US
B. C. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
S. S. (pessoa física)
US
IPC Classification
Priority claims
US
17/357,811 · 06/24/2021
Abstract
PACOTE QUE COMPREENDE DISPOSITIVOS INTEGRADOS E LADOS DE TOPO DE ACOPLAMENTO DE PONTE DE DISPOSITIVOS INTEGRADOS. Um pacote que compreende um substrato, um primeiro dispositivo integrado acoplado ao substrato, um segundo dispositivo integrado acoplado ao substrato, uma primeira ponte e uma segunda ponte. A primeira ponte é acoplada ao primeiro dispositivo integrado e ao segundo dispositivo integrado. A primeira ponte é configurada para fornecer pelo menos um primeiro percurso elétrico entre o primeiro dispositivo integrado e o segundo dispositivo integrado. A primeira ponte é acoplada a uma porção de topo do primeiro dispositivo integrado e uma porção de topo do segundo dispositivo integrado. A segunda ponte é acoplada ao primeiro dispositivo integrado e ao segundo dispositivo integrado. A segunda ponte é configurada para fornecer pelo menos um segundo percurso elétrico entre o primeiro dispositivo integrado e o segundo dispositivo integrado.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#1.3
02/20/2024
RPI 2772
#1.1
12/19/2023
RPI 2763
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